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应用材料（Applied Materials, Inc.）首席执行官（CEO）Gary Dickerson于美国16日美股盘后财报电话会议表示，应材对ICAPS（物联网、通信、汽车、电源、传感器相关应用芯片）看法比上季度更乐观，目前预期相关芯片制造设备支出将呈现年增。

Dickerson表示，多家ICAPS大厂正在投资相关技术与产能，各国政府也强力支持打造局部、具韧性的ICAPS供应链。

Dickerson指出，短期而言，个人计算机、智能手机等消费性产品市场明显转弱，但与科技转折相关的市场（特别是高性能计算与人工智能、汽车、工业自动化、净化能源）依旧保有韧性。

就芯片厂设备投资而言，内存（DRAM、NAND）支出今年预估将呈现年减，应材预期DRAM将领先NAND今年稍后开始翻扬。此外，应材预期尖端芯片代工、逻辑设备支出今年将呈现微幅年减。

应材首席财务官Brice Hill 16日在同场合表示，应材第一季半导体系统营收年增13%至51.6亿美元，ICAPS业绩的强劲表现完全抵消内存以及尖端芯片代工、逻辑颓势。

应用材料最新财报、财报预测优于市场预期，16日盘后上涨1.74%至117.40美元。