集微网消息，2023年6月2~3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。

作为产业、资本、政府之外的第四极，高校力量一直是集微半导体峰会的重要组成部分。集微峰会校友论坛自2019年设立至今，阵容不断升级，是一年一度集微峰会上极具特色和亮点的重要活动之一。求是缘半导体联盟“浙江大学校友论坛”即将再次亮相本届峰会。历届活动中，浙江大学校友论坛聚集了众多半导体企业代表和投资机构方参与，通过互相交流，共话产业形势，促进资源对接，推动校友企业之间的交流合作。特别说明：本校友论坛仅限参加集微网活动的浙大校友。

2022集微峰会之求是缘半导体联盟“浙江大学校友论坛”

(相关资料图)

浙江大学是一所特色鲜明、在海内外有较大影响的综合型、研究型、创新型大学，学科涵盖哲学、经济学、法学、教育学、文学、历史学、理学、工学、农学、医学、管理学、艺术学、交叉学科等13个门类。2022年，浙江大学入选第二轮“双一流”建设高校，21个学科入选一流学科建设名单。

作为全国顶尖的综合性大学，浙江大学是我国最早开展集成电路领域学科建设的高校之一，在半导体领域有着举足轻重的地位。其中，浙江大学微纳电子学院（微电子学院）成立于2015年5月，是第一批“国家示范性微电子学院”，学院立足于浙江大学自身学科优势和特点，先后承担国家重大科技工程、国家高技术研究发展计划、国家重点研发计划、国家自然科学基金等各类科研项目200余项，获得国家科学技术进步一等奖1项、二等奖1项，国家技术发明二等奖1项。学院现任院长为集成电路制造技术专家、中国工程院院士吴汉明，名誉院长为集成电路设计技术专家、中国半导体行业协会专家组组长严晓浪教授。

浙江大学微纳电子学院以国家急需的高端集成电路芯片研发和先进微纳电子技术攻关为目标，通过打造若干创新实验室，支撑芯片设计、EDA工具、器件及工艺、芯片封装与系统集成、测试与表征等方向研究，实现集成电路芯片与通信工程、信息安全、人工智能、生命科学等学科领域的交叉融合与创新，增强集成电路芯片与微纳电子领域关键技术攻关能力，形成一批具有自主知识产权的重大技术成果，努力建成国家示范性微电子学院的排头兵，成为产教融合与新工科建设的先行者，为我国信息产业发展贡献力量。

浙江大学长期以产教融合为特色建设集成电路学科，以微纳电子学院为主体整合学校优秀的教育教学资源，构建支撑集成电路产业高质量创新人才培养体系，着力培养具有家国情怀和全球竞争力的集成电路创新人才和领导者。历经多年发展奋斗，浙江大学半导体相关专业培养出了许多知名校友。

此次浙江大学校友论坛，旨在汇聚浙江大学在集成电路、半导体领域的优秀校友，充分发挥校友的榜样作用和资源优势，搭建更精准、全面的信息交流平台和资源对接平台，从而更好凝聚和放大校友力量，助力中国半导体产业的发展。

欢迎各位校友踊跃报名，6月3日（周六）集微峰会之求是缘半导体联盟“浙江大学校友论坛”厦门见！

报名联系人：乔先生 15800588100

温馨提示：去年实际到会人数极大超出了报名人数，晚宴时导致很多校友无法用餐。请参加论坛的校友们，预先在集微报名入口统一报名，待审核通过后准时参加活动！感谢校友们的理解和配合，谢谢！

2023第七届集微半导体峰会

2023年6月2日至6月3日，第七届集微半导体峰会将在厦门国际会议中心酒店举办。峰会以“取势·明道，行健·谋远”为主题，围绕半导体产业政策、投融资、EDA产业发展、产业人才发展、校企合作、通用芯片、产业制造等全产业链生态，举办包括半导体展在内的近50场特色活动，并发布数十份集微咨询专业报告。本届峰会一如既往地坚持行业领袖峰会的高端定位，吸引产、学、研、政、用、投等多个产业圈高层参会，预计规模将超6000人，旨在打造汇聚高端行业洞见、资本与资源的绝佳交流平台。