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CFi.CN讯：数据显示，本周PTFE材料在AI新材料方向超额收益明显，松下等CCL厂商对高频高速材料提价15%，FR-4和电子布同步涨价10%-20%，缺布仍是涨价核心原因。Rubin Ultra576新架构有望推动PTFE从支线方案升级为明年主线材料，尤其在无布化PCB中硅微粉用量提升逻辑明确。

近期机构研报指出，AI算力持续超预期，英伟达预计2028财年收入增长70%，直接拉动高频高速覆铜板(CCL)及上游硅微粉、PTFE基材需求。研报认为，PTFE方案当前聚焦CCL与硅微粉环节，国产替代空间打开，相关企业技术验证进度将成为股价催化关键。

研报指出，ABF载板、玻璃基板、mSAP等方向也获资本加码，台积电与英特尔加速推进玻璃基板验证；科达制造加码非洲产能，新项目总投资0.68亿美元，出海逻辑持续强化。地产新政落地虽未立即改善水泥玻璃基本面，但消费建材情绪有望边际修复。